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LTC1337
1337fa
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
U
PACKAGE DESCRIPTIO
G Package
28-Lead Plastic SSOP (5.3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1640)
NW28 1002
.505 – .560*
(12.827 – 14.224)
1.467*
(36.957)
MAX
12
3
4
5
6
7
8
9
10
27
19
20
21
22
24
23
25
26
28
11
12
13
14
15
16
17
18
.008 – .015
(0.203 – 0.381)
.625
+.035
–.015
+0.889
–0.381
15.87
()
.600 – .625
(15.240 – 15.875)
.070
(1.778)
TYP
.015
(0.381)
MIN
.120
(3.175)
MIN
.150 ± .005
(3.810 ± 0.127)
.018 ± .003
(0.457 ± 0.076)
.035 – .080
(0.889 – 2.032)
.045 – .065
(1.143 – 1.651)
NOTE:
1. DIMENSIONS ARE
INCHES
MILLIMETERS
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .010 INCH (0.254mm)
.100
(2.54)
BSC
NW Package
28-Lead PDIP (Wide .600 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1520)
G28 SSOP 0802
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0° – 8°
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
12 3
4
5
6 7 89 10 11 12
14
13
9.90 – 10.50*
(.390 – .413)
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
2.0
(.079)
0.05
(.002)
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
MILLIMETERS
(INCHES)
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED .152mm (.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED .254mm (.010") PER SIDE
*
**
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
0.42 ±0.03
0.65 BSC
5.3 – 5.7
7.8 – 8.2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
1.25 ±0.12
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